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3D Integration Engineer H/F

  • Hybride
  • Aubervilliers
  • CDI

Ingénieur 3D Integration pour transformer des designs QPU en dispositifs physiques. Intégré à l'équipe Process Integration du département Quantum Hardware & Infrastructure.

Ce que vous ferez

  • Identifier et benchmarker technologies d'assemblage 3D pour QPUs
  • Développer et qualifier briques d'intégration 3D (airbridges, flip-chip, TSV)
  • Concevoir et piloter plans de test d'intégration avec équipes transverses
  • Rédiger procédures d'intégration évolutives et documentées
  • Analyser anomalies d'intégration et suivre causes racines

Ce qu'ils recherchent

  • PhD ou MSc en physique, matériaux, EE ou microélectronique
  • Expérience pratique en salle blanche fortement requise
  • 3+ ans d'expérience en intégration 3D, flip-chip et TSV
  • Expérience complète de qualification de procédé d'intégration
  • Connaissances en analyse de défaillance et fiabilité d'interconnexions 3D

Compétences

  • airbridges
  • flip-chip bonding
  • TSV
  • multi-layer wiring
  • superconducting interconnects
  • SEM
  • X-ray inspection
  • profilometry

Résumé rédigé par StartupJobs à partir de l'annonce de l'entreprise. L'annonce complète est sur le site de l'entreprise.

Cette offre provient de la page carrières de Alice & Bob. Nous renvoyons directement vers la source.

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